快览

  • 美光科技（Micron Technology）于周四发布新闻稿称，受其动态随机存取存储器（DRAM）产品需求飙升推动，公司将美国投资承诺提高至2035年前超过2500亿美元。
  • 此外，公司还将投入至多30亿美元以强化国内半导体供应链。公司发言人在邮件中表示，该投资不计入美光提高后的承诺总额。
  • 该公告发布之际，美光已提前不到六个月完成其位于纽约州克莱（Clay）的1000亿美元半导体制造园区的场地工作，并转入垂直建设阶段。

深度洞察

美光表示，这项投资反映了其致力于稳定和改善美国关键制造材料供应的承诺，并增强供应保障与灵活性。

该承诺亦支持由人工智能及其他处理海量数据的系统所驱动的先进内存与存储解决方案需求的持续增长。

据新闻稿，美光预计增加的投资将支撑其长期目标——在美国生产其DRAM产品的40%。

这笔资金也反映了公司对其技术和内存产品的信心，该信心源于人工智能基础设施和数据中心终端市场需求的上升。美光2025财年第三季度营收达415亿美元，较上年同期的93亿美元同比增长346%。

“我们仅处于重大创新与生产力提升的早期阶段，这些创新与提升将随着时间推移在全球经济的各个领域释放。”美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在6月的预先准备的声明中表示。

梅赫罗特拉补充道，公司预计数据中心增长将由智能手机、个人电脑及新型消费电子产品中的人工智能功能，以及汽车、工业运营和机器人领域所驱动。

“机器人、人形机器人以及全自动驾驶汽车所实现的激动人心的可能性，预示着内存和存储的长期强劲需求环境。”这位CEO表示。

然而，不断增长的需求凸显了内存和存储供应短缺问题，梅赫罗特拉称这“将需要相当长的时间才能改善”。供应增长依赖于大规模的新晶圆厂扩建，而这些扩建“规模庞大、复杂且耗时”，他补充道。

“扩建速度受到多种因素制约，包括全球晶圆厂建设的漫长交付周期、关键行业技能工人短缺、包括许可在内的复杂法规，以及对增强能源基础设施的需求。”梅赫罗特拉表示，“与此同时，内存工艺技术——半导体中开发和制造最先进的技术之一——正随着每一个新节点变得更加复杂。”

机器学习系统由AI芯片（如图形处理单元GPU和专用集成电路ASIC）驱动。据IBM称，AI芯片能够满足中央处理器（CPU）无法满足的高强度算法需求。

然而，梅赫罗特拉指出，GPU、ASIC和CPU的性能与容量依赖于内存子系统的表现与容量。

“这催生了更为复杂的内存层级结构，为美光提供了比历史上任何时候都更大的差异化机会。”他说，“这也将内存在AI世界中的角色提升为战略资产。”

美光正采取措施保障和稳定美国供应链，包括向其供应商（如GlobalWafers）投入至多30亿美元。该投资包括5亿美元用于扩建GlobalWafers位于得克萨斯州谢尔曼（Sherman）的300毫米原始硅晶圆厂的制造与研发能力。

两家公司还签署了一份为期10年的供应协议，并计划合作开发晶圆技术和工艺，以支持未来的半导体制造需求，据新闻稿称。

“通过与美光的紧密合作，我们不仅持续满足市场对高质量半导体晶圆的需求，还助力强化本地制造能力和供应链韧性，与美光携手支持美国半导体生态系统的持续增长。”GlobalWafers首席执行官Doris Hsu在声明中表示。

美光与建筑管理公司Gilbane Building合作完成了场地工作，据新闻稿，美光向当地承包商、供应商和分包商支付了约6.75亿美元。

克莱制造园区将包含四座设施，该场地预计于2030年开始生产，据Syracuse.com报道。

美光正在推进的其他项目包括位于爱达荷州博伊西（Boise）的两座晶圆厂。其中第一座预计于2027年年中产出首片晶圆，第二座则于2028年年底投产。

此外，美光已在其位于弗吉尼亚州马纳萨斯（Manassas）的晶圆厂开始生产1-alpha DDR4技术，该技术将支持其汽车、工业、医疗、航空航天和国防市场的客户。