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简报：

  • 美国商务部尚未完全落实《2021财年国防授权法案》中关于半导体设施与设备激励计划的要求， 政府问责局在一份报告中指出 该报告日期为2026年8月6日。 
  • 该机构已开展先进微电子研发活动，但仅占110亿美元拨款中的78亿美元。商务部也未满足促进芯片和微电子制造业的其他要求。
  • 政府问责局建议 美国芯片研究与发展办公室 制定详细计划，以满足《2021财年国防授权法案》的研发要求。 

深度洞察：

政府问责局发布此报告之际，商务部正通过 《芯片与科学法案》奖励资助 新的制造业扩展伙伴关系中心 及其他举措，努力促进美国半导体制造业发展。 

据政府问责局称，商务部已为24家公司的49个项目发放了131亿美元的《芯片与科学法案》奖励资金，这些项目已完成项目里程碑、劳动力活动和设计活动。商务部还修订了14家公司的现有奖励，修订内容涵盖项目与劳动力活动、里程碑以及股权或利润分享安排等问题。

政府问责局表示，截至2026年4月，获奖者已在截止日期前完成所有要求的里程碑，但在某些其他方面 进度落后。

然而，尽管取得了一些进展，政府问责局发现商务部未能满足2021财年《国防授权法》中关于促进芯片和微电子制造及研发的要求。其报告是对一份 2025年12月报告 的更新，该报告涉及商务部半导体激励计划和微电子研发计划资助的财政援助奖项和项目的状况。 

2021财年 《国防授权法》允许国会向制造半导体及相关设备并满足特定要求的实体提供财政援助。该法案还允许国会设立最多三个新的 美国制造业创新研究所.

美国国家标准与技术研究院的 芯片项目办公室 负责监督联邦半导体奖项和项目，确保获奖者实现与建设、设备安装及其他指标相关的里程碑。

根据2021财年 《国防授权法》，商务部必须建立一个 国家半导体技术中心, 国家先进封装制造计划 以及微电子研究计划。商务部还必须设立一个 产业咨询委员会 ，以协助引导国内微电子产业，并促进公私合作伙伴关系，推动微电子研发和制造的进步。

然而，据政府问责局称，商务部改变了其处理先进微电子研发计划的方式，却未能说明其将如何遵守《国防授权法》的要求。

例如，报告指出商务部：

  • 仅为先进微电子计划拨款的110亿美元中仅花费了约5%。
  • 未能根据两项国家先进封装制造计划奖项进行拨款支付。
  • 授予一家非营利组织74亿美元以建立国家半导体技术中心（NSTC），却随后取消了该奖项，并重新规划该项目，却未说明新规划如何满足《国防授权法》（NDAA）对国家半导体技术中心的要求。
  • 终止了一项用于运营与半导体相关的新美国制造业研究所的奖项。
  • 设立了一个 产业咨询委员会 为先进制造研发项目提供指导，但未能续签该委员会的章程。

政府问责局（GAO）表示，《国防授权法》设立的先进微电子研发项目和工业咨询委员会对于帮助美国半导体产业参与全球竞争至关重要。  

报告总结道：“然而，在调整研发活动方式以适应当前政府优先事项的过程中，（商务部）缩减了其已为落实《2021财年国防授权法》要求而启动的大量工作，并延长了实施时间表，从而推迟了有助于减少美国对外国供应商依赖的活动。” 

报告还指出，商务部没有满足《国防授权法》要求的“具体计划和时间表”。 

政府问责局建议商务部的CHIPS研发办公室：

  • 制定详细计划，明确国家半导体技术中心将如何以及何时满足《2021财年国防授权法》中的适用要求。 
  • 通过落实两项现有奖项或规划如何在《2021年国防授权法》中实施NAPMP要求（若决定不颁发奖项），全面实施NAPMP要求。
  • 制定计划，重新设立美国国家标准与技术研究院（NIST）的工业咨询委员会，以符合《2021年国防授权法》的要求。